• 回流焊接机供应列表
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    创联吊索具制造有限公司是起重机、起重机械、机械设备等产品专业生产加工的公司,拥有完整、科学的质量管理体系。创联吊索具制造有限公司企业文化的核心是“做人
    公司:河北创联吊索具制造有限公司 更新时间:2018-04-19
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    公司:深圳市迈瑞自动化设备有限公司 更新时间:2017-06-16
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    公司:深圳市迈瑞自动化设备有限公司 更新时间:2017-06-16
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    公司:深圳市迈瑞自动化设备有限公司 更新时间:2017-06-14
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    公司:深圳市迈瑞自动化设备有限公司 更新时间:2017-06-14
    区块链是数字货币交易平台系统开发的技术之一的支撑 面议
    区块链是数字货币交易平台系统开发的技术之一的支撑彭经理13826557202qq484062747关于数字货币,其实数字货币的实现不一定非要依赖区块链技术。实现数字货币的路
    公司:深圳源中瑞科技有限公司 更新时间:2017-03-25
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    超声波铆镦机介绍超声波铆镦机,整个机器由超声波换能器、变幅杆、冲击头、固定套筒、机架(带升降装置)和超声波驱动电源构成。它的工作原理是超声波驱动电源将
    公司:苏州索尼克超声科技有限公司 更新时间:2018-03-02
    嘉音牌4针JY-C20超声波功率时效设备 45999
    超声波功率时效设备超声冲击(UIT/UP)技术由世界闻名的乌克兰Paton焊接研究所在1972年最早提出,并由Paton焊接研究所和俄罗斯“量子”研究院共同开发成功,最早用
    公司:苏州索尼克超声科技有限公司 更新时间:2018-03-02
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    根据塑料加热变软熔化焊接的原理而制成,他适合所有热塑性材料的折角。速度快,折角处表面美观,强度高。机型类别:XD-3000.加厚宽度30mm。加工长度3000mm。折角
    公司:兄弟联赢 更新时间:2016-11-22
    知名企业兄弟厂 塑料板材碰焊机 适用于焊机 45000
    塑料板材碰焊机从手工转变成全自动的机器焊接,无需焊条,无焊缝渗透现象,降低了您的劳动成本提高了劳动效率,节省了板材。全自动PP板,PE板塑料碰焊机,属电气
    公司:青岛兄弟联赢塑料焊接设备有限公司 更新时间:2016-04-27
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    倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸
    公司:深圳市捷豹倒装回流焊科技有限公司 更新时间:2016-01-24
    COB倒装芯片焊接专业无铅热风回流焊制造商 面议
    倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸
    公司:深圳市捷豹倒装回流焊科技有限公司 更新时间:2016-01-21
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    倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸
    公司:深圳市捷豹倒装回流焊科技有限公司 更新时间:2016-01-21
    LED倒装芯片覆晶封装光源回流焊,捷豹回流焊 面议
    倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸
    公司:深圳市捷豹倒装回流焊科技有限公司 更新时间:2016-01-10
    倒装芯片回流焊炉F8/F10/F12,捷豹回流焊 面议
    倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸
    公司:深圳市捷豹倒装回流焊科技有限公司 更新时间:2016-01-09
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    倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸
    公司:深圳市捷豹自动化设备有限公司 更新时间:2015-11-21
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    倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸
    公司:深圳市捷豹自动化设备有限公司 更新时间:2015-11-21
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    倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸
    公司:深圳市捷豹自动化设备有限公司 更新时间:2015-11-19
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    倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸
    公司:深圳市捷豹自动化设备有限公司 更新时间:2015-11-19
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    倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸
    公司:深圳市捷豹自动化设备有限公司 更新时间:2015-11-18
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